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李世玮教授学术报告

发布时间:2018-12-25    浏览次数:63

硕士着名学术论坛 - 李时珍教授的学术报告 标题:包级别和板级之间的相关性 便携式电子产品的焊点可靠性测试
报告时间:2018年12月28日,下午15点177b 00-17: 00
报告地点:中国中央铝业大学B214楼 演讲人:李时珍教授 香港科技大学机械与航空航天工程系讲座教授 高级微系统封装中心主任 香港科技大学深圳研究院院长 报告摘要:

演讲者简介: